2025-2029年中國汽車芯片行業(yè)深度調(diào)研及投資前景預(yù)測報(bào)告(上下卷)
汽車芯片主要通過涉及技術(shù)的不同以及器件進(jìn)行分類,其中按照涉及技術(shù)的不同主要分為功率IC、IGBT、CMOS、SOC等。按照器件分類,可分為MCU、ASIC、ASSP、模擬器件、分立元件、存儲(chǔ)器、微型器件、光電子以及傳感器等。
近年來,隨著全球汽車產(chǎn)業(yè)向電動(dòng)化、智能化轉(zhuǎn)型步伐日益加快,汽車芯片已經(jīng)成為提升智能駕乘體驗(yàn)的重要載...